在复杂电子、机电器件组装的生产过程中，需要对组装质量进行检查，以消除组装过程中可能出现机械产生的情况, 以及在磨合或操作过程中. 推出一系列软 X 射线系统, 无刀片, X射线对产品进行实时检查 (马克斯. 30 见. 厚度)
所提出的系统将在发生故障时提供可靠的帮助。. 将像单层一样加快故障排除过程, 和多层印刷电路板, 组件和结构元件.
他们将允许您检查, 使用“图像放大”模式 , 无需打开外壳或外壳即可使用单个元件, 这对于诊断各种用途的电力驱动装置尤其重要.
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